Dalam bidang pemprosesan logam, tembaga adalah bahan biasa yang digunakan secara meluas kerana kekonduksian yang sangat baik, kekonduksian terma, dan kemuluran. Walau bagaimanapun, tembaga terdedah kepada pengoksidaan di udara, membentuk filem oksida nipis yang membawa kepada penurunan prestasi. Untuk meningkatkan sifat antioksidasi tembaga, pelbagai kaedah telah digunakan, di antaranya penggunaan penyelesaian passivation tembaga terbukti menjadi penyelesaian yang berkesan. Artikel ini akan menghuraikan kaedah antioksidasi tembaga menggunakan penyelesaian passivation tembaga.
I. Prinsip Penyelesaian Passivation Tembaga
Penyelesaian Passivation Tembaga adalah agen rawatan kimia yang membentuk filem oksida yang stabil di permukaan tembaga, menghalang hubungan antara tembaga dan oksigen, dengan itu mencapai antioksidasi.
Ii. Kaedah antioksidasi tembaga
Pembersihan: Mulakan dengan membersihkan tembaga untuk menghilangkan kekotoran permukaan seperti minyak dan debu, memastikan penyelesaian passivasi dapat menghubungi permukaan tembaga sepenuhnya.
Rendam: Tenggelamkan tembaga yang dibersihkan dalam larutan passivasi, biasanya memerlukan 3-5 minit untuk penyelesaian untuk menembusi permukaan tembaga secara menyeluruh. Kawalan suhu dan masa semasa merendam untuk mengelakkan kesan pengoksidaan suboptimal disebabkan oleh pemprosesan yang cepat atau perlahan.
Membilas: Letakkan tembaga yang ditapis dalam air bersih untuk membilas penyelesaian dan kekotoran passivasi sisa. Semasa membilas, perhatikan sama ada permukaan tembaga bersih, dan ulangi proses jika perlu.
Pengeringan: Benarkan tembaga yang dibilas ke udara kering di kawasan pengaliharaan yang baik atau gunakan ketuhar untuk pengeringan.
Pemeriksaan: Mengendalikan ujian prestasi antioksidasi pada tembaga kering.
Iii. Langkah berjaga-berjaga
Ketat mengikuti perkadaran yang ditetapkan apabila menyediakan penyelesaian passivation untuk mengelakkan jumlah yang berlebihan atau tidak mencukupi yang mempengaruhi keberkesanan rawatan.
Mengekalkan suhu yang stabil semasa proses perendaman untuk mencegah variasi yang boleh mengakibatkan kualiti filem oksida yang lemah.
Elakkan menggaru permukaan tembaga semasa pembersihan dan pembilasan untuk mengelakkan sebarang kesan buruk terhadap keberkesanan Passivation.
Masa Post: Jan-30-2024