Kimyəvi cilalama, paslanmayan polad üçün ümumi bir səth müalicəsi prosesidir. İlə müqayisədəelektrokimyəvi cilalama prosesi, onun əsas üstünlüyü, bir DC güc mənbəyinə və ixtisaslaşmış qurğulara ehtiyac olmadan mürəkkəb şəkilli hissələri cilalamaq qabiliyyətindədir. Funksional olaraq, kimyəvi cilalamaq nəinki fiziki və kimyəvi təmizlik, həm də paslanmayan polad səthindəki mexaniki zərər qatını və stres qatını da silir.
Bu, lokallaşdırılmış korroziyanın qarşısını almaq, mexaniki gücü yaxşılaşdırmaq və komponentlərin xidmət həyatını genişləndirmək üçün faydalı olan mexaniki təmiz bir səthlə nəticələnir.
Bununla birlikdə, praktik tətbiqlər paslanmayan poladdan müxtəlif növlər səbəbindən problem yaradır. Paslanmayan poladdan fərqli siniflər özünəməxsus korroziya inkişaf nümunələrini sərgiləyir, kimyəvi cilalama üçün bir həll istifadə etmək imkansız hala gətirir. Nəticədə paslanmayan poladdan kimyəvi cilalama həlləri üçün birdən çox məlumat növü var.
Paslanmayan poladdan hazırlanmış elektrolitik cilalamaAnodda paslanmayan polad məhsulları asmaq və onları bir elektrolitik cilalama həllində anodik elektrolizə tabe etməklə yanaşı. Electrolytic Cilaling, paslanmayan poladdanın səthinin eyni vaxtda iki ziddiyyətli proses keçirdiyi unikal anodik bir prosesdir: metal səth oksid filminin davamlı formalaşması və ləğvi. Bununla birlikdə, paslanmayan polad məhsulun konveks və konveks səthlərində meydana gələn kimyəvi film üçün şərtlər fərqlidir. Anode bölgəsindəki metal duzların konsentrasiyası, paslanmayan polad məhsulun səthində qalın, yüksək müqavimət filizi meydana gətirərək anodik bir həll yolu ilə davamlı olaraq artır.
Məhsulun mikro konveks və konkav səthlərində qalın filmin qalınlığı dəyişir və anodun mikro səthi cərəyanının paylanması qeyri-bərabərdir. Yüksək cari sıxlığı olan yerlərdə, dağılma sürətlə baş verir, hamarlığı əldə etmək üçün məhsul səthindəki buruqların və ya mikro konveks bloklarının yayılmasını prioritetləşdirir. Bunun əksinə olaraq, aşağı cari sıxlığı olan ərazilər daha yavaş dağılma sərgisi. Fərqli cari sıxlıq paylamaları səbəbindən məhsul səthi davamlı olaraq bir film meydana gətirir və müxtəlif dərəcələrdə həll olunur. Eyni zamanda, anod səthində iki qarşı çıxan proses meydana gəlir: film meydana gəlməsi və ləğvi, habelə və passivation filminin davamlı nəsil və dağılması. Bu, paslanmayan poladdan səth cilalama və zərifliyin məqsədinə nail olan paslanmayan polad məhsullarının səthində hamar və yüksək cilalanmış bir görünüşlə nəticələnir.
Saat: Noyabr-27-2023